2019年5月中，美国商务部正式将华为列入“实体清单”，禁止美企向华为出售相关技术和产品。今年的5月15日，美国商务部通过产业安全局(BIS) 发布了最新修改的《外国直接产品规则(FDPR)》，根据美国最新修改的《规则》，向华为及关联公司供应芯片的外国公司，不管是直接为华为生产，还是通过出口、再出口转运给华为，只要使用到美国芯片制造设备的，必须先获得美国政府的许可证。

同一天，TSMC台积电（半导体委托制造商）宣布，台积电将投资120亿美元在美国亚利桑那州建设一座拥有12英寸晶圆，月产能为2万片晶圆的半导体工厂

此后，有消息传出，为了回应美国商务部宣布将加强对中国出口华为的限制，台积电将从2020年9月开始停止向华为销售新型半导体器件。而台积电方面则表示：已停止向华为提供新订单的报道“纯粹是市场传言”。

台积电大约60％的销售额是销往美国的，其中苹果是台积电的最大客户，占2019年营收的23％，而华为占台积电营收的比重从8％提升到14％，成为了仅次于苹果的台积电第二大客户。

尽管受到美国的出口限制，华为仍在2019年销售了2.4亿部智能手机。华为以5,000万台的差距拉开了位居第三的（Apple）（1.9亿），与第一位的三星电子（2.9亿）也仅差5,000万台的销量。

并且，华为以比诺基亚、爱立信以及三星电子低30%~40%的价格和出色的性能，垄断全球约70％的5G基站。虽然美国、日本、澳大利亚等国试图排斥华为的产品，但其他许多国家将考虑导入华为5G通信基站。

华为旗下的海思（一家没有工厂的半导体设计公司）设计了智能手机处理器、5G通信基站所需要的芯片，并将这些芯片包给了台积电。台积电正在使用美国的应用材料、Lam Research、KLA等公司的制造设备为华为制造芯片。

华为意识到美国法规日益严格，已经将其一些半导体生产承包商从台积电转为中国的SMIC（中芯集成电路制造）。假设从今年第三季度开始，华为不能再将生产外包给台积电，并将所有生产转移到中国大陆最好的芯片代工厂中芯国际，中芯国际目前有能力为华为制造半导体吗？

目前我们中国大陆在芯片制造方面是很落后的，中芯国际才刚刚实现14nm工艺，在2019年第四季度开始，其业务规模在2020年第一季度仅为1.3％。根本不可能以7纳米和5纳米工艺制造华为所需的半导体。

台积电于2014年第三季度开始使用16 / 20nm（相当于中芯国际的14nm）进行批量生产。之后，台积电于2017年第二季推出10nm，于2018年第三季推出7nm，并于2020年第二季推出5nm。因此，可以看出中芯国际在微细加工技术上落后于台积电约五年。

中芯国际与世界顶级的芯片代工厂还是有着非常大的差距！

所幸的是，华为7nm基站芯片需求量全球都不足100万套，备个2年货都没问题，退一步说就算按照美国人新的制裁令，华为也可以不代工自己设计的芯片而直接买联发科和三星的芯片生产手机。

对于目前的华为来说，唯一的出路就是坚持自主研发，攻破更多的关键技术，只有自己掌握了关键技术，才不会被别人左右。华为之所以这么伟大，就是因为华为这些年来坚持不懈的努力，不断加大研发投入。相信在我们国家一级14亿人民的支持下，华为一定会成功。即使现在遇到了很多的麻烦，但是未来还是充满了光明！